中国诚通两个案例入选2024新质生产力发展案例

诚通基金梳理科技赛道投资机会，选取半导体板块中代工、设计、功率半导体、第三代半导体等赛道优秀标的并密切跟踪。诚通基金以半导体晶圆制造为切入点，投资了华润微电子、积塔半导体等龙头企业，发现制造所需的核心原材料仍然依赖进口，如光刻胶、掩模版、大硅片、碳化硅衬底、IC载板等。这些核心材料缺一不可，如果不能有效供应，不仅会影响最终制程精度、生产质量和良率，严重情况还会导致生产全面瘫痪。半导体制造厂商具有强烈的进口替代需求。为履行国调基金的使命定位，更好地服务央企，投资团队系统梳理央企集团公司下属半导体板块，了解行业内各类企业的供应链安全需求，寻找合适的核心原材料厂商。

经过全面的行业调研，投资团队了解到华润微电子的子公司迪思微电子的前身是1989年原中国华晶电子集团公司的制版组与中电58所三室合并组建的掩模制造中心，2018年公司化独立运营，更名为迪思微电子。公司从事半导体掩模版业务已有34年历史，拥有深厚的历史积淀，是符合国家战略发展方向，在半导体核心原材料领域具有重要战略意义的投资标的。投资团队针对公司业务类型，重点分析全球掩模版市场、国内晶圆制造市场等，涵盖内容包括市场规模、各厂商市场份额、行业发展趋势等。诚通基金投资团队通过搜集行业数据、访谈行业专家及券商研究员等方式，对行业进行详细梳理，形成了对公司的全面判断。

在技术创新方面，迪思微电子自成立以来，始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力。公司紧跟国际先进技术趋势，不断加大研发投入，成功突破了多项关键技术瓶颈。2021年迪思微电子掩模版主要制程为180nm-250nm，产能为2000片/月。2021年公司开始对外股权融资后，募投项目为40nm-180nm掩模版厂房建设及设备采购，2024年高端产品达产。预计本次募投项目建成后，将增加公司40nm-180nm精度掩模版产能1000片/月。迪思微电子作为国内最大第三方内资掩模版制造商，将通过技术创新配合产能投入的方式，不断巩固自身竞争优势，第一期目标为40nm-180nm精度产品顺利达产。此外，公司积极布局28nm精度产品的研发布局，全面进入高端产品市场，为国内主流晶圆制造企业配套掩模版制造服务。

随着全球晶圆制造产能正逐步向我国转移，我国掩模版国产化替代需求旺盛。根据IC Insights数据，中国大陆12吋晶圆产能全球占比已经从2015年的9.7%逐步提升至2021年的16%，并且随着各晶圆厂新建产能的落地，预计到2026年将达到25%。同时，国内先进制程掩模版进口进一步受阻，掩模版行业的国产替代进程有望实现加速。

在先进生产力方面，从国内半导体掩模版厂商横向比较来看，迪思微具有一定领先优势。公司在国内半导体掩模版厂商中率先实现了0.18um工艺节点的产品量产，占国内同类产品市场份额的28%。不仅在工艺节点领先于国内其他掩模版厂商，还拥有一定产能优势。此外，作为华润微全资子公司，迪思微对比同类公司有着更稳定的下游需求，保证了公司的盈利能力。

作为新质生产力的典范，迪思微电子不仅推动了国内半导体掩模版制造技术的进步和质量的提升，更为整个半导体产业链的高质量发展注入了强劲动力。公司通过持续的技术创新和质量管理，不断满足市场需求并引领行业趋势，为中国半导体产业的自主可控和安全稳定发展作出了重要贡献。